10AX115H3F34I2SG采用20纳米工艺，可提供高性能，支持芯片到芯片数据传输速率高达17.4 Gbps，背板数据传输速率高达12.5 Gbps，以及多达115万个等效逻辑单元。
10AX115H3F34I2SG
范围
系列：Arria 10 GX 1150
逻辑元件数量：1150000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：427200 ALM
嵌入式内存：52.99 Mbit
输入/输出端子数量：768 I/O
电源电压 - 最小值：870 mV
电源电压 - 最大：980 mV
最低工作温度：-40℃
最高工作温度：+100℃
数据速率：17.4 Gb/s
收发器数量：24个收发器
安装方式：SMD/SMT
封装/盒：FBGA-1152
最大工作频率：1.5 GHz
湿度灵敏度：是
工作电源电压：950mV
