10AX115H3F34I2SG采用20纳米过程，可以提供高性能，支持芯片以芯片数据传输速率高达17.4 Gbps，背板数据传输速率高达12.5 Gbps，以及高达115亿的等值逻辑单位。
10ax115h3f34i2sg
范围
系列：Arria 10 GX 1150
逻辑组件的数量：1150000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：427200 ALM
嵌入式内存：52.99 Mbit
输入/输出终端的数量：768 I/O
电源电压 - 最低：870 mv
电源电压 - 最大：980 mV
最低工作温度：-40°C
最高工作温度：+100°C
数据速率：17.4 GB/s
收发器的数量：24个收发器
安装样式：SMD/SMT
包装/框：FBGA-1152
最大工作频率：1.5 GHz
湿度敏感性：是的
工作电源电压：950 mv
