在不同的应用程序场景中，高速板设计需要密切适应其核心功能和物理局限性，显示出明显的分化重点。
作为现代电子设备中必不可少的核心组件，HDI板（高密度互连板）由于其高精度，高积分和高可靠性而广泛用于多个技术密集型字段中。
作为重要的电子组件载体，由于其独特的双层布线结构，双面板已在现代电子设备中广泛使用。
作为现代电子设备的关键组件，高速板被广泛用于通信，计算，消费电子和工业控制。
高频PCB板是指具有较高电磁频率的特殊电路板。它们用于高频和微波场。它们是通过使用普通刚性电路板制造方法或微波基板铜板板上的特殊处理方法来生产的。
多层PCB可以满足电子设备轻量化、小型化的需求，减少元件之间的连接，并且安装简单、可靠性高。
