PCB规格
PCB可能是一颗滴答滴答的炸弹
当您从HONTEC订购PCB时，您所购买的质量会随着时间的流逝而得到回报。通过比其他供应商严格得多的产品规格和质量控制来保证这一点，并确保产品能够兑现其承诺。
从长远来看，质量是有回报的，即使乍一看也不明显
乍一看，PCB的外观差异不大，无论其固有质量如何。在表面之下，我们专注于差异，这些差异对PCB的耐用性和功能至关重要。客户不能总是看到差异，但是他们可以放心，HONTEC付出了巨大的努力来确保向客户提供符合最严格质量标准的PCB。
PCB在制造装配过程中以及在现场外都必须可靠地发挥作用，这一点至关重要。除了所涉及的成本外，组装过程中的故障最终可能会通过PCB组装到最终产品中，而在现场可能会出现故障，从而导致索赔。相对于此，我们认为优质PCB的成本可以忽略不计。
比较PCB价格时应牢记这些方面。可靠性和有保证的/较长的生命周期最初涉及的费用较高，但从长远来看会有所回报。
HONTEC PCB规格，超越IPC CLASS 2，耐用PCB的103个最重要的功能中的12个
1）符合IPC 3级标准的25微米标称孔镀层
优点：更高的可靠性，包括改善的z轴扩展阻力。
不存在的风险：组装过程中出现气孔或排气，电气连续性问题（内层分离，枪管破裂）或在负载条件下出现现场故障的风险。 IPC 2类（大多数工厂的标准）提供的铜减少了20％。
•无轨道焊接或开路维修
优点：通过完善的电路和安全性实现可靠性，因为无需维修=没有风险。
不存在的风险：维修不善实际上可能导致电路断路。即使是“良好”的维修，也有在负载条件下（振动等）发生故障的风险，从而导致潜在的现场故障。
2）超出IPC的清洁度要求
优点：PCB清洁度的提高会影响可靠性。
不存在的风险：电路板上的残留物，焊锡拾取，保形涂层问题的风险，导致焊接的腐蚀和表面污染的离子残留物–都可能导致可靠性问题（焊点不良） /电气故障），最终增加发生现场故障的可能性。
3）严格控制特定表面处理的时间
优点：可焊性，可靠性和较少的水分进入风险。
不存在的风险：由于旧板表面的冶金学变化会导致可焊性问题，而湿气的进入会导致在组装过程中和/或在现场使用时分层，内层分离（开路）。
•使用国际知名的基础材料–不允许使用“本地”或未知品牌
优点：提高可靠性和已知性能。
不存在的风险：不良的机械性能意味着板在组装条件下的行为不符合预期-例如：更高的扩展性能导致分层/开路以及翘曲问题。电气特性降低会导致阻抗性能变差。
•覆铜箔层压板的公差为IPC4101 B / L级
优点：对电介质间距的更严格控制可提供较小的电气性能预期偏差。
没有危险：电气特性可能与计划不完全相同，同一批次中的设备可能会显示出更大的输出/性能差异。
•定义的阻焊层并确保符合IPC-SM-840 T类
优点：HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
不存在的风险：劣质油墨会导致粘合，耐溶剂性和硬度问题–所有这些都会使阻焊层脱离电路板，最终导致铜电路腐蚀。不良的绝缘特性可能会由于不希望的电连续性/电弧而导致短路。
•轮廓，孔和其他机械特征的已定义公差
优点：严格的公差意味着改进的产品尺寸质量–更好的配合，形式和功能。
不存在的风险：组装过程中的问题，例如对准/配合（仅在设备完全组装时才发现压配合销问题）。由于尺寸偏差的增加，在组装到任何壳体中时也存在问题。
•HONTEC指定阻焊层厚度– IPC不
优点：更好的电绝缘性，更低的剥落风险或附着力损失以及对机械冲击的更大抵抗力-无论发生在哪里！
不存在的风险：阻焊层的薄薄沉积会导致附着力，耐溶剂性和硬度问题–所有这些都可能导致阻焊层脱离电路板，最终导致铜电路腐蚀。由于沉积物薄而导致的绝缘性能差，可能会由于不希望的电连续性/电弧产生短路。
•HONTEC定义了外观和维修要求– IPC没有
优点：在生产过程中通过爱与关怀获得的安全性。
不存在的风险：多处划痕，较小的损坏，修补和修理-功能正常但也许难看的电路板。如果担心可以看到的东西，那么什么风险与看不到的东西有关，以及对现场组装或风险的潜在影响？
•通孔填充深度的特定要求
优点：高质量的通孔填充将在组装过程中降低拒收风险。
不存在的风险：半填充的通孔可能会捕获ENIG工艺中的化学残留物，这可能会导致诸如可焊性等问题。这样的通孔还会将焊球捕获在孔内，焊球可能会漏出并在组装期间或在现场引起短路。
•Peters SD2955可剥离为标准
优点：可剥离面膜的基准–“没有”本地或廉价品牌。
不存在的风险：组装过程中，劣质或廉价的可剥皮可能会起泡，熔化，撕裂或像混凝土一样凝结，从而使可剥皮不脱落/不起作用。
表面处理
本质上，表面处理可以是有机的或金属的。比较这两种类型和所有可用的选项，可以迅速证明其相对的优点或缺点。通常，选择最合适的饰面的决定性因素是最终应用，组装过程和PCB本身的设计。您可以在下面找到最常见的饰面的简要概述，但是，如果需要更多或更详细的信息，请联系宏达我们非常乐意回答您的任何问题。
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HASL –锡/铅热风焊料水平 |
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•出色的可焊性 便宜/低成本 •允许较大的处理窗口 •长期的行业经验/众所周知的完成 •多次热郊游 |
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•大小焊盘之间的厚度/形貌差异 不适合<2000万间距SMD和BGA •小间距桥接 •不适合HDI产品 |
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LF HASL –无铅热风焊料水平 |
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•出色的可焊性 •相对便宜 •允许较大的处理窗口 •多次热郊游 |
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•大小焊盘之间的厚度/形貌差异 – but to a lesser degree than SnPb •高处理温度– 260-270摄氏度 不适合<2000万间距SMD和BGA •小间距桥接 •不适合HDI产品 |
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ENIG –浸金/化学镍浸金 |
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•浸没表面=优异的平整度 •适用于小间距/ BGA /较小的组件 •经过验证的过程 •引线键合 |
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昂贵的完成 •关于BGA的黑垫问题 •可以积极地进行阻焊–首选较大的阻焊坝 •避免使用阻焊剂定义的BGA •不应仅在一侧堵塞孔 |
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浸锡–浸锡 |
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•浸没表面=优异的平整度 •适用于小间距/ BGA /较小的组件 •无铅表面处理的中端成本 •压配合合适的表面处理 •多次热漂移后具有良好的可焊性 |
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•对操作非常敏感–必须使用手套 •锡晶须问题 •积极使用阻焊层–阻焊层坝应≥500万日元 •使用前烘烤会产生负面影响 •不建议使用可剥离面膜 •不应仅在一侧堵塞孔 |
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浸银–浸银 |
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•浸没表面=优异的平整度 •适用于小间距/ BGA /较小的组件 •无铅表面处理的中端成本 可以重做 |
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•对处理/褪色/化妆品问题非常敏感–必须使用手套 •需要特殊包装–如果打开包装并且未使用所有电路板，则必须重新密封。 •组装阶段之间的操作窗口短 •不建议使用可剥离面膜 •不应仅从一侧堵塞孔 •减少供应链选择以支持这一目标 |
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OSP（有机可焊性防腐剂） |
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•优异的平整度 •适用于小间距/ BGA /较小的组件 便宜/低成本 可以重做 •清洁，环保的过程 |
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•对操作非常敏感–必须使用手套 and scratches avoided •组装阶段之间的操作窗口短 •有限的热循环，因此对于多种焊接工艺（> 2/3）不适用 •有限的保质期–不适合特定的货运方式和长期持有的存货 •很难检查 •清洁印刷错误的焊锡膏会对OSP涂层产生负面影响 •使用前烘烤会产生负面影响 |
