在不同的应用程序场景中，高速板设计需要密切适应其核心功能和物理局限性，显示出明显的分化重点。
作为现代电子设备中必不可少的核心组件，HDI板（高密度互连板）由于其高精度，高积分和高可靠性而广泛用于多个技术密集型字段中。
作为重要的电子组件载体，由于其独特的双层布线结构，双面板已在现代电子设备中广泛使用。
作为现代电子设备的关键组件，高速板被广泛用于通信，计算，消费电子和工业控制。
多层PCB可以满足电子设备轻量化、小型化的需求，减少元件之间的连接，并且安装简单、可靠性高。
高速PCB设计是指为传输高速信号而设计的电路板，通常以GHz（千兆赫）的速度传输。
