在不同的应用程序场景中,高速板设计需要密切适应其核心功能和物理局限性,显示出明显的分化重点。
作为现代电子设备中必不可少的核心组件,HDI板(高密度互连板)由于其高精度,高积分和高可靠性而广泛用于多个技术密集型字段中。
作为重要的电子组件载体,由于其独特的双层布线结构,双面板已在现代电子设备中广泛使用。
作为现代电子设备的关键组件,高速板被广泛用于通信,计算,消费电子和工业控制。
多层PCB可以满足电子设备轻量化、小型化的需求,减少元件之间的连接,并且安装简单、可靠性高。
高速PCB设计是指为传输高速信号而设计的电路板,通常以GHz(千兆赫)的速度传输。