10M25DAF484C8G

10M25DAF484C8G

​10M25DAF484C8G是Altera(现已被Intel收购)生产的FPGA(现场可编程门阵列)产品。该FPGA采用FBGA484封装,具有以下主要特点: 封装形式:采用FBGA484封装,这是一种适合高密度集成电路的表面贴装技术。 工作温度范围:最低工作温度-40℃,最高工作温度130℃,适合各种环境条件下的应用。

型号:10M25DAF484C8G

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产品描述

10M25DAF484C8G是Altera(现已被Intel收购)生产的FPGA(现场可编程门阵列)产品。该FPGA采用FBGA484封装,具有以下主要特点:

封装形式:采用FBGA484封装,这是一种适合高密度集成电路的表面贴装技术。

工作温度范围:最低工作温度-40℃,最高工作温度130℃,适合各种环境条件下的应用。

供电电压:最小供电电压4.5V,最大供电电压7V,满足不同电压要求。

尺寸:长1.1mm、宽2.7mm、高1.4mm,适合尺寸要求严格的应用。

厂商信息:虽然Altera已被Intel收购,但产品仍得到Intel/Altera品牌背书,保证了产品质量和兼容性。

应用领域:适用于通信、工业控制、测试测量等需要高集成度和可靠性的应用


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