18层铜浆塞孔

18层铜浆塞孔

铜膏塞孔实现了印刷电路板和非导电铜膏的高密度组装,用于布线的通孔。广泛用于航空卫星,服务器,配线机,LED背光源等,以下约18层铜浆塞孔,希望能帮助您更好地了解18层铜浆塞孔。

型号:20200923006

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产品描述

18层铜浆塞孔的快速详细信息

产地:中国广东型号:硬板

基础材料:ITEQ

铜厚度:1oz板厚度:1.6mm

最小开孔尺寸:最小0.1mm线宽:3mil最小值行距:3mil

表面处理:ENIG

层数:18L PCB标准:IPC-A-600

阻焊膜:绿色

图例:白色

产品报价:2小时内

服务:24小时技术服务样品交付:15天内


鸿达快捷电子有限公司(HONTEC)成立于2009年,是领先的Quickturn印刷电路板制造商之一,专门为28个国家的高科技行业提供高混合,小批量和quickturn原型PCB。通过高效的快速操作,PCB产品包含4层至48层,HDI,重铜,刚性-Flex,高频微波和嵌入式电容,并提供“ PCB一站式”服务,以满足客户的各种需求。 HONTEC每月可生产4,500个品种,以最快的速度满足4层PCB 24小时交货,6层48小时交货和8层或更多层PCB 72小时交货的需求。宏达电子位于广东省泗水市,与UPS,DHL和世界一流的货运代理合作,提供高效的运输服务。

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