5AGXBA3D4F31C5G设备系列包括最全面的中端FPGA产品，范围从每秒6千兆位（GBPS）的最低功耗和10GBPS应用程序到最高的中端FPGA带宽12.5 Gbps传输。
产品功能
基于TSMC的28个纳米过程技术的制造，包括大量硬知识产权（IP）模块
功率优化的多轨路由和内核体系结构
与上一代设备相比，功耗降低多达50％
所有中档设备系列中功耗最低的收发器
8输入自适应逻辑模块（ALM）
最多38.38 MB的嵌入式内存
可变精度数字信号处理（DSP）块
串行数据传输速率高达12.5 Gbps
硬存储器控制器
皮层的集成ARM®硬核处理器系统（HPS）？ -A9 MPCore处理器
通过处理器和FPGA体系结构之间的集成数据一致性超过128 Gbps的峰值带宽
运行只需要四个电源
使用热复合翻盖芯片球网格阵列（BGA）包装
包括创新功能，例如协议配置（CVP）和设计安全性
