5AGXBA3D4F31C5G器件系列包括最全面的中端FPGA产品，范围从最低功耗的6吉比特每秒(Gbps)和10Gbps应用到最高中端FPGA带宽的12.5Gbps收发器。
产品特点
基于台积电28纳米工艺技术制造，包含大量硬知识产权（IP）模块
功率优化的 MultiTrack 路由和内核架构
与上一代设备相比，功耗降低高达 50%
所有中端器件系列中功耗最低的收发器
8 输入自适应逻辑模块 (ALM)
高达 38.38 Mb 的嵌入式内存
精度可调数字信号处理 (DSP) 模块
串行数据传输速率高达 12.5 Gbps
硬内存控制器
适用于 Cortex 的集成 ARM ® 硬核处理器系统 (HPS)？ - A9 MPCore 处理器
通过处理器和 FPGA 架构之间的集成数据一致性，支持超过 128 Gbps 的峰值带宽
只需四个电源即可运行
采用热复合倒装芯片球栅阵列 (BGA) 封装
包括协议配置 (CvP) 和设计安全性等创新功能
