鸿达电子是领先的双面电路板制造商之一，致力于为28个国家/地区的高科技行业提供高混合，小体积和快速旋转原型PCB。
我们的双面电路板已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
HONTEC位于广东深圳，与UPS，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买双面板。客户的每一个要求都会在24小时内得到答复。
氮化铝陶瓷基板具有出色的耐腐蚀性，并具有高导热性，出色的化学稳定性和热稳定性以及有机基材所不具备的其他性能。氮化铝陶瓷基板是新一代大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料。以下是有关氮化铝陶瓷基板的信息，希望能帮助您更好地了解氮化铝陶瓷基板。
大功率LED覆铜陶瓷电路板可以有效解决大功率LED热偏斜的散热问题，氮化铝陶瓷基板基板具有最佳的综合性能，是未来大功率LED的理想基板材料。
薄膜电路板具有良好的热和电性能，是用于功率LED封装的出色材料。薄膜电路板特别适用于封装结构，例如多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）；它也可以用作其他大功率功率半导体模块的散热电路板。
陶瓷电路板基板是96％氧化铝陶瓷双面覆铜基板，主要用于大功率模块电源，大功率LED照明基板，太阳能光伏基板，大功率微波功率器件等。高导热性，耐高压，耐高温，可焊性。
LED氮化铝陶瓷基板具有优异的性质，例如高导热性，高强度，高电阻率，小密度，低介电常数，无毒以及与Si匹配的热膨胀系数。 LED氮化铝陶瓷基板将逐步取代传统的大功率LED基板材料，成为未来发展最快的陶瓷基板材料。最适合LED氮化铝陶瓷的散热基板
线圈板：电路图主要是绕组，用蚀刻电路代替电路板来代替传统的铜线匝。
