HONTEC是领先的高速电路板制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合，小批量和快速旋转原型PCB。
我们的高速板已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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10G SFP + LR是一种高性能，高性价比的模块，它支持多速率2.4576Gbps至10.3125Gbps，在SM光纤上的传输距离可达10km。收发器包括两个部分：发射器部分包含一个激光驱动器和一个1310nm DFB激光器。以下是有关40G光模块硬金PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解40G光模块硬金PCB。
信号完整性（SI）问题正成为数字硬件设计人员日益关注的问题。由于无线基站，无线网络控制器，有线网络基础设施和军用航空电子系统中数据速率带宽的增加，电路板的设计变得越来越复杂。以下是关于NELCO高频电路板的相关信息，希望能帮助您更好地了解NELCO高频电路板。
随着用户应用需要越来越多的电路板层，各层之间的对齐变得非常重要。层之间的对齐要求公差收敛。随着电路板尺寸的变化，这种融合要求更加苛刻。所有布局过程都是在受控的温度和湿度环境下生成的。以下是关于EM888 7MM厚PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解EM888 7MM厚PCB。
高速背板曝光设备位于同一环境中。整个区域的正面和背面图像的对齐公差必须保持在0.0125mm。需要CCD摄像机完成前后布局的对齐。蚀刻后，使用四孔钻孔系统对内层打孔。穿孔穿过芯板，定位精度保持在0.025mm，可重复性为0.0125mm。以下是关于ISOLA Tachyon 100G高速背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解ISOLA Tachyon 100G高速背板。
除了要求用于钻孔的电镀层具有均匀的厚度外，背板设计人员通常对外层表面上的铜的均匀性也有不同的要求。一些设计在外层蚀刻很少的信号线。以下是有关Megtron6梯形金手指背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解Megtron6梯形金手指背板。
通常认为，如果数字逻辑电路的频率达到或超过45MHZ〜50MHZ，并且在该频率以上工作的电路已经占据了整个电子系统的特定部分（例如1/3），则称为高电平。速电路。以下是有关R5775G高速电路板的相关信息，希望能帮助您更好地了解R5775G高速电路板。
