HONTEC是领先的高速PCB制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合量，小批量和速成原型PCB。
我们的高速PCB已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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随着用户应用需要越来越多的电路板层，各层之间的对齐变得非常重要。层之间的对齐要求公差收敛。随着电路板尺寸的变化，这种融合要求更加苛刻。所有布局过程都是在受控的温度和湿度环境下生成的。以下是关于EM888 7MM厚PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解EM888 7MM厚PCB。
高速背板曝光设备位于同一环境中。整个区域的正面和背面图像的对齐公差必须保持在0.0125mm。需要CCD摄像机完成前后布局的对齐。蚀刻后，使用四孔钻孔系统对内层打孔。穿孔穿过芯板，定位精度保持在0.025mm，可重复性为0.0125mm。以下是关于ISOLA Tachyon 100G高速背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解ISOLA Tachyon 100G高速背板。
除了要求用于钻孔的电镀层具有均匀的厚度外，背板设计人员通常对外层表面上的铜的均匀性也有不同的要求。一些设计在外层蚀刻很少的信号线。以下是有关Megtron6梯形金手指背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解Megtron6梯形金手指背板。
通常认为，如果数字逻辑电路的频率达到或超过45MHZ〜50MHZ，并且在该频率以上工作的电路已经占据了整个电子系统的特定部分（例如1/3），则称为高电平。速电路。以下是有关R5775G高速电路板的相关信息，希望能帮助您更好地了解R5775G高速电路板。
高频基板，卫星系统，移动电话接收基站和其他通信产品必须使用高频电路板，这在未来几年中将不可避免地快速发展，并且对高频基板的需求很大。以下是关于ISOLA Astra MT77高速PCB的相关信息，希望能帮助您更好地了解ISOLA Astra MT77高速PCB。
产品的成功取决于其内部质量。其次，它考虑了整体美观。两者都是完美的，可以认为是成功的。在PCB板上，组件的布局需要平衡，密集且有序，而不是头重脚轻。以下是有关36层8MM厚Megtron4 PCB的信息，希望能帮助您更好地了解36层8MM厚Megtron4 PCB。
