HONTEC是领先的多层板制造商之一，致力于为28个国家/地区的高科技行业提供高混合，小批量和快速上手的原型PCB。
我们的多层板已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
位于深圳宏达电子与广东，UPL，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买多层板。客户的每一个要求都会在24小时内得到答复。
大尺寸PCB超大尺寸PCB抽油机主板：板厚4.0mm，4层，L1-L2盲孔，L3-L4盲孔，4/4/4 / 4oz铜，Tg170，单个面板尺寸820 * 850mm。石油钻机主板：板厚4.0mm，4层，L1-L2盲孔，L3-L4盲孔，4/4/4 / 4oz铜，Tg170，单个面板尺寸820 * 850mm。
EM-890K2 PCB-多层板的制造方法通常首先由内层模式制成，然后单面或双面底物是通过打印和蚀刻方法制成的，该方法包含在指定的中间层中，然后加热，加压，加压和粘合。至于随后的钻孔，它与双面板的镀层整孔方法相同。
EM-530K PCB实际上是通过特殊过程在铜外壳层压板上涂上一层金，因为金具有强大的氧化抗性和较强的电导率。
EM-888K PCB-多层板的制造方法通常首先由内层图案制成，然后单面或双面基板是通过打印和蚀刻方法制成的，该方法包含在指定的层中，然后加热，加压，加压和结合。至于随后的钻孔，它与双面双面板的镀层整孔方法相同。它是在1961年发明的。
极小尺寸的线圈PCB（带有模块板），线圈板更便携，尺寸较小，重量轻。它具有一个可以打开的线圈，可轻松访问和较宽的频率范围。电路模式主要是绕组，带有蚀刻电路的电路板代替传统的铜线转弯主要用于电感组件。它具有一系列优势，例如高测量，高精度，良好的线性和简单的结构。以下约为17层超小尺寸的线圈板，我希望能帮助您更好地了解17层超小尺寸的线圈板。
BGA是PCB板上的小封装，BGA是集成电路使用有机载板的封装方法，以下是约8层的小型BGA PCB，希望能帮助您更好地了解8层的小型BGA PCB 。
