氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板具有出色的耐腐蚀性,并具有高导热性,出色的化学稳定性和热稳定性以及有机基材所不具备的其他性能。氮化铝陶瓷基板是新一代大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料。以下是有关氮化铝陶瓷基板的信息,希望能帮助您更好地了解氮化铝陶瓷基板。

型号:20200814005

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产品描述

氮化铝陶瓷基板的详细信息

产地:中国广东

品牌名称:陶瓷电路板

型号:硬板

基材:99%氮化铝
铜厚度:1oz

板厚:1.2 +/- 0.1mm

最小开孔尺寸:0.6mm

最小线宽:600万以上行距:600万

表面处理:ENIG
层数:2L PCB标准:IPC-A-600
绝缘层导热系数:180W

产品报价:2小时内

服务:24小时技术服务样品交付:10天以内



鸿达快捷电子有限公司(HONTEC)成立于2009年,是领先的Quickturn印刷电路板制造商之一,专门为28个国家的高科技行业提供高混合,小批量和quickturn原型PCB。通过高效的快速操作,PCB产品包含4层至48层,HDI,重铜,刚性-Flex,高频微波和嵌入式电容,并提供“ PCB一站式”服务,以满足客户的各种需求。 HONTEC每月可生产4,500个品种,以最快的速度满足4层PCB 24小时交货,6层48小时交货和8层或更多层PCB 72小时交货的需求。宏达电子位于广东省泗水市,与UPS,DHL和世界一流的货运代理合作,提供高效的运输服务。


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