BCM89887A1AFBG 通常采用 BGA（球栅阵列）或类似的高密度封装格式进行封装。 该芯片可通过全球授权分销商和经销商购买。交货时间和定价可能会根据市场条件和供应商协议而有所不同。
BCM89887A1AFBG 通常采用 BGA（球栅阵列）或类似的高密度封装格式进行封装。
该芯片可通过全球授权分销商和经销商购买。交货时间和定价可能会根据市场条件和供应商协议而有所不同。
