HONTEC是领先的HDI电路板制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合，小体积和快转原型PCB。
我们的HDI板已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
位于深圳宏达电子与广东，UPL，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买HDI板。客户的每一个要求都会在24小时内得到答复。
半孔HDI PCB是为小容量用户设计的紧凑产品。它采用模块化并行设计，模块容量为1000VA（高度为1U），自然冷却，并且可以直接放入19英寸机架中，最多可以并行6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP） ）技术和多项专利技术，它具有全方位的负载适应能力和强大的短期过载能力，并且无需考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI PCB是“高密度互连器”的缩写，是一种印刷电路板（PCB）生产。它是一种采用微盲孔技术的高线路分布密度的电路板。
EM-370 HDI PCB-从主要制造商的角度来看，国内主要制造商的现有能力不到全球总需求的2％。尽管一些制造商投资了扩大产量，但国内HDI的产能增长仍无法满足快速增长的需求。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是采用微盲和掩埋过孔技术的具有较高线分布密度的电路板，以下是大约10层HDI PCB，我希望帮助您更好地了解HDI PCB的10层。
？：8层3将HDI压入3-6层，然后添加2层和7层，最后添加1到8层，共3次。以下是关于8层3Step HDI的内容，希望能帮助您更好地理解8层3Step HDI。 HDI型号：刚性PCB基础材料：ITEQ铜厚度：1oz板厚度：1.0mmMin。开孔尺寸：最小0.1mm线宽：3mil最小值行距：3mil表面处理：ENIG层数：8L PCB标准：IPC-A-600阻焊层：蓝色图例：白色产品报价：2小时内服务：24小时技术服务样品交付：14天以内
任何层的内部通孔，层间的任意互连都可以满足高密度HDI板的布线连接要求。通过设置导热硅胶片，电路板具有良好的散热性和抗冲击性。以下是任何互连的HDI的约6层，我希望能帮助您更好地理解任何互连的HDI的6层。
