HONTEC是领先的HDI PCB制造商之一,专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合,小批量和快速批量原型PCB。
我们的HDI PCB已通过UL,SGS和ISO9001认证,我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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任何直径小于150um的孔在工业上都称为微孔,用这种微孔的几何技术制成的电路可以提高组装,空间利用等方面的好处。同时,它还具有小型化的作用。电子产品。它的必要性。以下是有关Matte Black HDI电路板的相关信息,希望能帮助您更好地了解Matte Black HDI电路板。
HDI板通常是使用层压方法制造的。层压越多,董事会的技术水平就越高。普通的HDI板基本上是一次层压的。高级HDI采用两种或多种分层技术。同时,使用了先进的PCB技术,例如堆叠孔,电镀孔和直接激光钻孔。以下大约是8层机器人HDI PCB相关,我希望能帮助您更好地了解机器人HDI PCB。
机器人PCB的耐热性是HDI可靠性的重要项目。机器人3Step HDI电路板的厚度变得越来越薄,其耐热性的要求越来越高。无铅过程的进步也提高了HDI板耐热性的要求。由于HDI板在层结构方面与普通的多层PCB板不同,因此HDI板的耐热性与普通多层孔PCB板的耐热性相同。
28Layer 185小时PCB虽然电子设计不断提高整个机器的性能,但它也试图降低其尺寸。在从手机到智能武器的小型便携式产品中,“小”是一种不断的追求。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品的设计更加紧凑,同时达到更高的电子性能和效率标准。以下约为28层3Step HDI电路板相关,我希望帮助您更好地了解28层3Step HDI电路板。
10 layer Elic PCB为了避免混乱,美国IPC电路委员会协会提议将这种产品技术称为HDI(高密度静脉内)技术的通用名称。如果直接翻译,它将成为高密度互连技术。以下内容大约是10层Elic HDI PCB相关,我希望能帮助您更好地了解10层Elic HDI PCB。
HDI广泛应用于手机,数码相机,MP3,MP4,笔记本电脑,汽车电子等数码产品中,其中手机使用最为广泛。以下是有关4Step HDI电路板的相关信息,希望帮助您更好地了解54Step HDI电路板。