TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上，高Tg通常在170°C以上，中Tg在150°C以上。通常，Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。
EM-892K PCB随着电子技术的快速发展，使用了越来越大的集成电路（LSI）。同时，在IC设计中使用深subsicron技术使芯片的集成量表更大。
当40层M6 PCB接近平行的高速差异线对（在阻抗匹配的情况下）时，这两条线的耦合将带来许多优势。但是，人们认为这将增加信号的衰减并影响传输距离。
6G PCB不仅需要高速组件，还需要天才和仔细的设计。设备仿真的重要性与数字模拟相同。在高速系统中，噪声是一个基本考虑。高频会产生辐射，然后产生干扰。
MEG6 PCB设计的过程通常是：布局 - 预接线模拟 - 更改布局 - 后接线模拟，直到仿真结果满足要求之前，未启动接线。
MEG7高速PCB的定义：通常认为，如果数字逻辑电路的频率达到45,50MHz，并且在此频率下工作的电路占整个系统的一定比例（例如1AMP 3），则它将成为高速电路。
