集成电路载体
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集成电路载体

IC载板:一般是片上的板子。板子很小,一般是指甲盖的1/4,板子很薄0.2-0。所用材料为FR-5、BT树脂,其电路约为2mil/2mil。高精密板,以前在台湾生产,现在正在向大陆发展。

型号:集成电路载体

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产品描述

Ic 载体的快速详细信息

产地:中国广东

品牌名称:Ic 载体型号:刚性 PCB

基材:Ds7409

铜厚:1oz 板厚:0.18 mm

分钟。孔径:最小 0.15mm线宽:1.5mil Min.行距:150万

表面处理:ENIG

层数:2L PCB标准:IPC-A-600

阻焊层:绿色

图例:白色

产品报价:2小时内

服务:24小时技术服务送样:14天内

HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC) 成立于 2009 年,是领先的快速转向印刷电路板制造商之一,专门为 28 个国家的高科技行业提供多品种、小批量和快速转向原型 PCB。 PCB产品以高效快速周转,包含4-48层、HDI、厚铜、刚柔结合、高频微波、嵌入式电容,提供“PCB一站式”服务,满足客户多样化需求。鸿泰月产4500个品种,最快可满足4层PCB 24小时交货、6层48小时交货、8层及以上PCB 72小时交货。 HONTEC位于广东四会,与UPS、DHL和世界级的货运代理合作,提供高效的运输服务。

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