XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I 可在多个方面实现更高的成本效益，包括逻辑、信号处理、嵌入式存储器、LVDS I/O、存储器接口和收发器。 Artix-7 FPGA 非常适合需要高端功能的成本敏感型应用。
XCZU15EG-2FFVB1156I芯片配备26.2 Mbit嵌入式存储器和352个输入/输出端子。 24个DSP收发器，能够稳定运行在2400MT/s。还有4个10G SFP+光纤接口、4个40G QSFP光纤接口、1个USB 3.0接口、1个千兆网络接口、1个DP接口。该板具有自控上电顺序，支持多种启动模式
作为FPGA芯片中的一员，XCVU9P-2FLGA2104I拥有2304个可编程逻辑单元(PL)和150MB内部存储器，提供高达1.5 GHz的时钟频率。提供416个输入/输出引脚和36.1 Mbit分布式RAM。支持现场可编程门阵列（FPGA）技术，可实现各种应用的灵活设计
XCKU060-2FFVA1517I在20nm工艺下针对系统性能和集成度进行了优化，采用单芯片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。该 FPGA 还是下一代医学成像、8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集处理的理想选择。
XCVU065-2FFVC1517I 器件在 20nm 工艺下提供最佳性能和集成度，包括串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为20nm工艺节点行业唯一的高端FPGA，该系列适用于从400G网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
XCVU7P-2FLVA2104I 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供虚拟单芯片设计环境，提供芯片之间的注册布线，以实现600MHz以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
