XCKU3P-2SFVB784I 是 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列的现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片，它是一款具有先进特性和功能的高性能 FPGA。该芯片具有 260 万个逻辑单元、2604 个 DSP 片和 47 Mb UltraRAM，采用 20nm 工艺技术构建
XCZU15EG-L1FFVB1156I 是 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器片上系统）系列的成员，该系列将可编程逻辑和处理系统组合到单个芯片上。该芯片具有高性能处理子系统，包括四核 ARMv8 Cortex-A53 处理器和双核 Cortex-R5 实时处理器，以及 220 万个逻辑单元和 1,248 个用于 FPGA 加速的 DSP 切片。
XCVU13P-L2FLGA2577E 是 Xilinx Virtex UltraScale+ 系列中一款功能强大的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。它具有 1300 万个逻辑单元和 32 GB/s 的内存带宽。该芯片采用16nm工艺技术和FinFET+技术打造，使其成为一款高性能、低功耗的芯片。
XCZU7EV-2FBVB900I 是 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器片上系统）系列的 SoC（片上系统）。该芯片采用异构处理架构，结合了可编程逻辑和ARMv8 64位处理器的处理单元，为开发人员提供了高水平的性能和灵活性。
XCVU9P-L2FLGA2104E 是来自领先的可编程逻辑解决方案提供商 Xilinx 的 Virtex UltraScale+ FPGA 芯片。该芯片是 Xilinx 高性能 Virtex UltraScale+ 系列的一部分，具有 450 万个逻辑单元、83,520 个 DSP Slice 和 1,728 Mb UltraRAM
XCKU15P-2FFVE1517I是Xilinx公司的一款FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于Kintex UltraScale+系列。该芯片采用20纳米工艺技术，拥有140万个逻辑单元和5,520个DSP Slice。
