XCVU9P-2FLGA2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 250 万个逻辑单元、29.5 Mb 块 RAM 和 3240 个数字信号处理 (DSP) 片，非常适合高速网络、无线通信和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电，支持各种 I/O 标准，例如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1.2 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FLGA2104E) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU9P-2FLGA2104E 常用于数据中心加速、机器学习、高性能计算等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名，使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。
XC7A75T-2FGG484I是领先的半导体技术公司Xilinx开发的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 52,160 个逻辑单元、2.7 Mb 块 RAM 和 240 个数字信号处理 (DSP) 片，使其适合各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电，支持各种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1000 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的细间距球栅阵列 (FGG484I) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 XC7A75T-2FGG484I 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信以及高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而著称，使其成为高速和高可靠性应用的绝佳选择。
XCVU13P-2FHGB2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 130 万个逻辑单元、50 Mb 块 RAM 和 624 个数字信号处理 (DSP) 片，非常适合高性能计算、机器视觉和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 1 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FHGB2104E) 封装，为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU13P-2FHGB2104E 常用于无线通信、云计算和高速网络等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名，使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。
XC5VSX50T-3FFG665C是领先的半导体技术公司Xilinx开发的一款先进的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 49,920 个逻辑单元、2.7 Mb 分布式 RAM 和 400 个数字信号处理 (DSP) 片，使其适用于各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电，支持各种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该 FPGA 的 -3 速度等级使其运行频率高达 500 MHz。该器件采用具有 665 个引脚的倒装芯片细间距球栅阵列 (FFG665C) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 XC5VSX50T-3FFG665C 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信和高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名，使其成为关键任务和高可靠性应用的绝佳选择。
XC7A100T-2FTG256I是Xilinx公司开发的Artix-7系列FPGA芯片。该芯片拥有101440个逻辑单元和170个用户可配置的I/O引脚，支持高达628MHz的时钟频率，适合需要高性能和低功耗的应用。
XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx公司生产的Artix-7系列FPGA芯片，具有高性能、低功耗的特点。
