集成电路

集成电路是一种微型电子设备或组件。用一定的工艺将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线互连,制作在一小块或几块小的半导体晶片或介质基板上,然后将它们封装在一个封装中,就变成了微具有所需电路功能的结构
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  • XCKU060-2FFVA1156I现场可编程门阵列可以在中档设备和下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。 FPGA是一种基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块(CLB)矩阵的半导体器件

  • ​10M50DAF484C8G 器件是一款单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD),用于集成最佳的系统组件集。

  • ​XCZU47DR-2FFVE1156I嵌入式片上系统(SoC)是一款单芯片自适应射频平台,可以满足当前和未来的行业需求。 Zynq UltraScale+RFSoC系列可支持6GHz以下所有频段,满足下一代5G部署的关键要求。同时,还可以支持采样率高达5GS/S的14位模数转换器(ADC)和采样率高达5GS/S的14位模数转换器(DAC)的直接RF采样10 GS/S,两者的模拟带宽均高达 6GHz。

  • 10AX115R3F40I2LG 是性能最高的中档 20 纳米 FPGA,具有 96 个全双工收发器,支持 17.4Gbps 的芯片到芯片数据速率。此外,FPGA还提供高达12.5 Gbps的背板数据传输速率和高达115万个等效逻辑单元。

  • 5SGSMD5H3F35I3LG 是属于 Stratix V GS 系列的现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片。 Stratix V GS 器件具有大量精度可调 DSP 模块,支持多达 3926 个 18x18 或 1963 个 27x27 乘法器。此外,Stratix V GS 器件还提供具有 14 个的集成收发器。

  • 5AGXBA3D4F31C5G 器件系列包括最全面的中端 FPGA 产品,范围从最低功耗的 6 Gbps 和 10Gbps 应用到最高中端 FPGA 带宽的 12.5 Gbps 收发器。

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