XC6SLX150-2CSG484I系列由13个成员组成，提供从3840到147443个逻辑单元的扩展密度，功耗是之前Spartan系列的一半，并提供更快、更全面的连接。
XC6SLX75-2FGG484C 该平台的组件支持高达150K逻辑密度、4.8Mb内存、集成存储控制器和易于使用的高性能系统IP（例如DSP模块），同时采用基于创新开放标准的配置。
XC6SLX45-3CSG324I 平台器件支持高达 150K 逻辑密度、4.8Mb 内存、集成存储控制器和易于使用的高性能系统 IP（例如 DSP 模块），同时采用基于创新开放标准的配置。
XC6VLX365T-2FFG1759I 封装BGA集成电路芯片、IC电子元件、询价订购。我司拥有预测、合同、备货、在途、库存、信用等多个层面的专业供应链服务，帮助客户缩短产品采购周期，减少库存，降低成本，提高市场响应速度，
XC6VSX475T-2FF1156E封装BGA集成电路芯片IC电子元件询价与订购
XC6SLX150T-N3FGG676I是一款高性能FPGA芯片，应用范围广泛，包括通信、数据中心、图像处理和雷达系统。该芯片具有高性能和灵活性，可以实现高速信号处理
