XCVU7P-2FLVA2104I 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供虚拟单芯片设计环境，提供芯片之间的注册布线，以实现600MHz以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
型号：XC7VX550T-2FFG1158I 封装：FCBGA-1158 产品类型：嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
XC7VX415T-2FFG1158I现场可编程门阵列（FPGA）是一款采用堆叠硅互连（SSI）技术的器件，可以满足各种应用的系统要求。 FPGA是一种基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块（CLB）矩阵的半导体器件。适用于 10G 至 100G 网络、便携式雷达和 ASIC 原型设计等应用。
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E 器件在 20nm 工艺下提供最佳性能和集成度，包括串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为20nm工艺节点行业唯一的高端FPGA，该系列适用于从400G网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用
XCVU095-2FFVC2104E 器件在 20nm 工艺下提供最佳性能和集成度，包括串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为20nm工艺节点行业唯一的高端FPGA，该系列适用于从400G网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
XC7VX690T-3FFG1158E 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 型号：XC7VX690T-3FFG1158E 封装：FCBGA-1158 类型：嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）
