XCKU3P-2SFVB784I是Xilinx的Kintex Ultrascale+ Family的野外编程栅极阵列（FPGA）芯片，这是一种具有高级功能和功能的高性能FPGA。该芯片具有260万个逻辑单元格，2604 DSP切片和47 MB Ultraram，并使用20nm Process Technology构建
XCZU15EG-L1FFVB1156I是Xilinx的Zynq Ultrascale+ MPSOC（芯片上的多处理器系统）家族的成员，该家族将可编程逻辑和处理系统结合到单个芯片上。该芯片具有高性能处理子系统，其中包括四核ARMV8 Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，以及220万个逻辑单元和1,248 DSP切片，用于FPGA加速。
XCVU13P-L2FLGA2577E是Xilinx的Virtex Ultrascale+系列的功能强大的FPGA（现场编程的门阵列）芯片。它具有1300万个逻辑单元和32 GB/s的内存带宽。该芯片是使用FinFET+技术的16NM工艺技术构建的，使其成为具有低功耗的高性能芯片。
XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx的Zynq Ultrascale+ MPSOC（芯片多处理器系统）系列的SOC（芯片上）。该芯片具有一个异质的处理体系结构，结合了ARMV8 64位处理器的可编程逻辑和处理单元，为开发人员提供了高度的性能和灵活性。
XCVU9P-L2FLGA2104E 是来自领先的可编程逻辑解决方案提供商 Xilinx 的 Virtex UltraScale+ FPGA 芯片。该芯片是 Xilinx 高性能 Virtex UltraScale+ 系列的一部分，具有 450 万个逻辑单元、83,520 个 DSP Slice 和 1,728 Mb UltraRAM
XCKU15P-2FFVE1517I是Xilinx公司的一款FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于Kintex UltraScale+系列。该芯片采用20纳米工艺技术，拥有140万个逻辑单元和5,520个DSP Slice。
