集成电路

集成电路是一种微型电子设备或组件。用一定的工艺将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线互连,制作在一小块或几块小的半导体晶片或介质基板上,然后将它们封装在一个封装中,就变成了微具有所需电路功能的结构
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  • XCVU13P-L2FLGA2577E是Xilinx的Virtex Ultrascale+系列的功能强大的FPGA(现场编程的门阵列)芯片。它具有1300万个逻辑单元和32 GB/s的内存带宽。该芯片是使用FinFET+技术的16NM工艺技术构建的,使其成为具有低功耗的高性能芯片。

  • XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx的Zynq Ultrascale+ MPSOC(芯片多处理器系统)系列的SOC(芯片上)。该芯片具有一个异质的处理体系结构,结合了ARMV8 64位处理器的可编程逻辑和处理单元,为开发人员提供了高度的性能和灵活性。

  • XCVU9P-L2FLGA2104E是Xilinx的Virtex Ultrascale+ FPGA芯片,Xilinx是可​​编程逻辑解决方案的领先提供商。该芯片是Xilinx高性能Virtex Ultrascale+系列的一部分,具有450万个逻辑单元,83,520 DSP切片和1,728 MB的Ultraram

  • XCKU15P-2FFVE1517I是Xilinx的FPGA(现场可编程栅极阵列),属于Kintex Ultrascale+家族。芯片利用20NM工艺技术,并具有140万个逻辑单元和5,520 DSP切片。

  • XCVU9P-L2FLGA2577E是Xilinx的Virtex Ultrascale+ FPGA芯片。它具有924,480个逻辑单元和3600个DSP单元,并使用16NM FinFET+ Process Technology。

  • 该芯片提供了230k逻辑单元,并集成了多个高速通信接口,例如PCIE 2.0 X8,高速串行连接器DDR3存储器控制器等。芯片基于40纳米流程采用制造技术,该工艺具有高效的处理能力,低功率EP4SGX230HF35C4G摄入和低成本。该芯片在高性能计算,网络通信,视频转编码和图像处理中具有广泛的应用。

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