集成电路

集成电路是一种微型电子设备或组件。用一定的工艺将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线互连,制作在一小块或几块小的半导体晶片或介质基板上,然后将它们封装在一个封装中,就变成了微具有所需电路功能的结构
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  • XC4VFX100-10FF1152C是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能现场可编程栅极阵列(FPGA)。该设备具有101,261个逻辑单元,2.8 MB的分布式RAM和36个数字信号处理(DSP)块,使其适用于广泛的应用。它以1.0V至1.2V的电源运行,并支持各种I/O标准,例如LVCMOS,LVD和PCI Express

  • XC3SD1800A-4CSG484I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能野外可编程阵列(FPGA)。该设备具有180万个系统门,624个用户输入/输出引脚和288个DSP切片,使其非常适合高性能应用程序。它以1.2V至1.5V的电源运行,并支持LVCMOS,PCI和SSTL等各种I/O标准。该设备的最大工作频率为250 MHz。

  • XQ7VX690T-2RF1761I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端野外可编程阵列(FPGA)。该设备具有680万个逻辑单元,34.6 MB的块RAM和1,344个数字信号处理(DSP)切片,使其非常适合高性能应用,例如高性能计算,机器视觉,机器视觉,

  • XCZU9EG-2FFVC900I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高级现场可编程阵列(FPGA)。该设备具有600,000个逻辑单元,34.6 MB的块RAM和1,248个数字信号处理(DSP)切片,使其非常适合高性能应用。

  • XCZU9EG-1FFVC900I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能现场隔离式门阵列(FPGA)。该设备具有600,000个逻辑单元,34.6 MB的块RAM和1,248个数字信号处理(DSP)切片,使其非常适合高性能应用。它以0.85V至0.9V的电源运行,并支持各种I/O标准,例如LVCMOS,LVD和PCIE。该FPGA的-1速度等级使其在商业温度范围内可运行多达500 MHz,在工业温度范围内可运行400 MHz。

  • XCVU33P-2FSVH2104I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的一款功能强大的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 250 万个逻辑单元、45 Mb 块 RAM 和 3,600 个数字信号处理 (DSP) 片,适合各行业的高性能应用。它工作在0.85V至0.9V电源下,支持各种I/O标准,如LVCMOS、

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