XCVU7P-1FLVA2104I 是一款 Virtex ® UltraScale+现场可编程门阵列 (FPGA) IC，具有最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。
XCVU13P-3FHGC2104E VIRTEX™Ultrascale+™作为行业中最强大的FPGA系列，Ultrascale+设备是计算密集型应用程序的理想选择，范围从1+TB/S网络，机器学习到雷达/警告系统。
XCVU7P-L2FLVB2104E设备在14nm/16nm FinFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限
XCVU11P-3FLGB2104E VIRTEX™Ultrascale+™FPGA设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。
XCVU11P-1FLGC2104E FPGA设备在14nm/16nm FinFET节点上提供了最高性能和集成功能。
XCVU29P-2FSGA2577E是Xilinx的FPGA芯片，具有以下功能和规格： 品牌和制造商：Xilinx是该芯片的制造商，以其高质量和可靠性而闻名。
