XCKU3P-2FFVB676E是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片属于UltraScale架构，具有优异的性价比、性能和功耗表现，特别适合数据包处理、
XCKU035-1FFVA1156C是Xilinx推出的一款FPGA芯片，属于Kintex UltraScale系列。该芯片采用16纳米工艺，采用FCBGA封装，拥有318150个逻辑单元、1156个引脚，使其广泛应用于高性能计算和通信应用
XAZU5EV-1SFVC784Q是Xilinx推出的一款FPGA芯片，属于XA Zynq UltraScale+MPSoC系列。该芯片集成了功能丰富的 64 位四核 Arm Cortex-A53 处理器和双核 Arm Cortex-R5 处理系统 (PS)，以及 Xilinx 可编程逻辑 (PL) 的 UltraScale 架构，全部集成到单个器件中。此外，还包括片上存储器、多端口外部存储器接口以及丰富的外设连接接口
XCVU13P-3FIGD2104E是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，具有以下特性和规格： 逻辑元件数量：有3780000个逻辑元件（LE）。 自适应逻辑模块 (ALM)：提供 216000 个 ALM。 嵌入式存储器：内置 94.5 Mbit 嵌入式存储器。 输入/输出端子数量：配备752个I/O端子。
XCVU080-1FFVA2104I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片属于Virtex UltraScale系列，提供最高的性能和集成度，使其特别适合需要高性能和大规模集成的应用。 XCVU080-1FFVA2104I芯片采用20nm工艺节点，
XCAU10P-1FFVB676E是AMD®生产的Artix UltraScale+系列FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用BGA-676格式封装。该芯片具有高性能、低功耗、高可定制性等特点，适合各种高性能应用场景。 XCAU10P-1FFVB676E的具体参数包括：
