XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX™Ultrascale+™设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限
XCZU19EG-2FFVD1760IZYNQ®ULTASCALE+™MPSOC多处理器具有64位处理器的可伸缩性，将实时控制与软件和硬件引擎相结合，适用于图形，视频，波形，波形和数据包处理应用程序。芯片设备上的该多处理器系统基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台
XCZU4EG-1SFVC784E基于Xilinx®Ultrascale MPSOC架构。这一系列产品集成了丰富的64位四核或双核ARM®Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5F处理系统（基于Xilinx）®Ultrascale MPSOC架构）。处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）Ultrascale架构。此外，它还包括片上内存，多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口。
XCZU4CG-1SFVC784E多处理器具有64位处理器可伸缩性，并将实时控制与软件和硬件引擎相结合，使其适用于图形，视频，波形和数据包处理应用程序。芯片设备上的该多处理器系统基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台
XCZU3CG-2SBVA484I多处理器具有64位处理器可扩展性，并将实时控制与软件和硬件引擎相结合，使其适用于图形，视频，波形和数据包处理应用程序。
XCZU7EG-1FBVB900I-Zynq®Ultrascale+™MPSOC多核处理器
