集成电路

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  • XCKU085-2FLVA1517E具有一个功率选项,可以在所需的系统性能和低功率信封之间实现最佳平衡。 XCKU085-2FLVA1517E是数据包处理和DSP密集功能的理想选择,适用于从无线MIMO技术到NX100G网络和数据中心的各种应用程序。

  • XCZU19EG-2FFVC1760I ZYNQ™Ultrascale+™MPSOC(EG)设备不仅为64位处理器提供可扩展性,而且还将实时控制与软件和硬件引擎相结合,支持图形,视频,waveform和数据包处理

  • XCZU15EG-1FFVB1156I ZYNQ™Ultrascale+™MPSOC设备不仅为64位处理器提供可扩展性,而且还将实时控制与软件和硬件引擎相结合,支持图形,视频,波浪形和数据包处理

  • XCKU15P-2FFVA1156IKINTEX®ULTRASCALE+™设备在FinFET节点中提供了高成本效益。该FPGA系列是数据包处理和DSP密集型功能的理想选择,适用于从无线MIMO技术到NX100G网络和数据中心的各种应用程序。

  • XCKU095-2FFVA1156I是数据包处理和DSP密集功能的理想选择,适用于从无线MIMO技术到NX100G网络和数据中心的各种应用程序。

  • EP2AGX125EF29C6G是由Intel(以前是Altera,现在由Intel收购)生产的高性能场,可编程栅极阵列(FPGA)芯片,属于Arria II GX系列

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