XCVU065-2FFVC1517I设备在20nm时提供了最佳性能和集成，包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为20NM流程节点行业中唯一的高端FPGA，该系列适用于从400克网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
XCVU7P-2FLVA2104I设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限性，并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单芯片设计环境，可在芯片之间提供注册的路由线，以实现高于600MHz的操作，并提供更丰富，更灵活的时钟。
型号：XC7VX550T-2FFG1158I 包装：FCBGA-1158 产品类型：嵌入式FPGA（现场可编程门数阵列）
XC7VX415T-2FFG1158I字段编程门阵列（FPGA）是一种使用堆叠的硅互连（SSI）技术的设备，可以满足各种应用程序的系统要求。 FPGA是一种基于可配置的逻辑块（CLB）矩阵，该矩阵通过可编程互连系统连接。适用于10G至100G网络，便携式雷达和ASIC原型设计等应用。
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E设备在20nm时提供了最佳性能和集成，包括串行I/O带宽和逻辑能力。作为20nm流程节点行业中唯一的高端FPGA，该系列适用于从400克网络到大型ASIC原型设计/仿真的应用程序
XCVU095-2FFVC2104E设备在20nm时提供了最佳性能和集成，包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为20NM流程节点行业中唯一的高端FPGA，该系列适用于从400克网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
