HONTEC是领先的多层PCB制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合，小批量和快速生产原型PCB。
我们的多层PCB已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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由于实际的制造工艺以及材料本身或多或少的缺陷，无论产品多么完美，都会产生不良的个体，因此测试已成为集成电路制造中不可或缺的项目之一。以下是约十四项与Layer IC Test Board相关，希望能帮助您更好地了解14 Layer IC Test Board。
例如，从生产过程测试的角度来看，IC测试通常分为芯片测试，成品测试和检验测试。除非另有要求，否则芯片测试通常仅进行直流测试，而成品测试可以采用交流测试或直流测试。在更多情况下，两种测试均可用。以下是有关工业控制设备PCB的内容，希望能帮助您更好地了解工业控制设备PCB。
高导热率的FR4电路板通常指导导热系数大于或等于1.2，而ST115D的导热率达到1.5，性能好，价格适中。以下是关于高导热率PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解高导热率PCB。
1961年，美国Hazelting公司发布了Multiplanar，这是多层板开发的第一个先驱。该方法与使用通孔法制造多层板的方法几乎相同。日本在1963年涉足这一领域之后，与多层板有关的各种思想和制造方法逐渐在世界范围内传播。以下是关于14层高TG PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解14层高TG PCB。
PCB的开口率也称为厚度与直径之比，是指电路板/开口的厚度。如果开口率超过标准，工厂将无法对其进行处理。孔径比的极限不能一概而论。例如，通孔，激光盲孔，埋孔，阻焊剂塞孔，树脂塞孔等是不同的。通孔的开口率为12：1，这是一个很好的值。当前的行业极限是30：1.以下是有关8MM厚高TG PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解8MM厚高TG PCB。
聚酰亚胺产品具有极高的耐热性，因此对它的要求很高，这导致它们在从燃料电池到军事应用和印刷电路板的各种应用中得到使用。以下是关于VT901聚酰亚胺PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解VT901聚酰亚胺PCB。
