什么是 HDI（高密度互连）PCB？

高密度互连 (HDI) PCB是一种生产印刷电路板的（技术）。它是采用微盲孔和埋孔技术的具有较高电路分布密度的电路板。由于技术的不断发展和高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性的阻抗控制、高频传输能力，并减少不必要的辐射（EMI）。随着带状线和微带线的结构，多层化成为必要的设计。为了减少信号传输的质量问题，采用低介电常数、低衰减率的绝缘材料。为了满足电子元件的小型化和阵列化，电路板的密度不断增加以满足需求。

采用模块化并联设计，1个模块容量1000VA（1U高度），自然冷却，可直接放入19英寸机架，可并联6个模块。产品采用全数字信号处理（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围负载适应能力，具有很强的短时过载能力，负载功率因数和波峰因数可忽略不计。