半导体配套产业

半导体配套产业主要包括半导体材料、半导体设备和半导体软件服务：
半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试。由于半导体加工工序较多，在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。
半导体材料：半导体材料种类繁多，包括基板（硅片/蓝宝石/砷化镓等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜板、电镀液、封装基板、引线框架、键合线、还需要光刻胶、特种气体、蚀刻液、清洗液等多种材料。
半导体软件服务：半导体软件主要应用于IC设计过程。产品规格设计完成后，需要硬件描述语言（HDL——常用的Verilog、VHDL等）来描述电路，然后将合成的代码放入EDA工具中进行电路布局和绕线