采用多层PCB的优点主要包括以下几个方面：
组装密度高、尺寸小、重量轻：多层PCB可以满足电子设备轻量化、小型化的需求，减少元件之间的连接，安装简单、可靠性高。
接线灵活，信号传输速度快：多层PCB可以增加布线层数，方便布线，缩短电子元件之间的连接，从而提高信号传输的速度。
减少信号干扰，优化功率分布：多层设计可以将不同的信号线分布在不同层，并通过金属层和绝缘层的隔离，有效减少信号之间的串扰和电磁干扰（EMI），优化功率分布，降低电源噪声和波动，有利于电路的稳定工作。
阻抗控制：多层PCB设计可以包含阻抗控制层，通过精确控制信号线的阻抗，可以优化信号传输性能，减少信号损耗。
散热效果好：多层PCB设计可以通过增加散热层和导热过孔来提高散热效果，有效散发电路工作时产生的热量，保持电路的稳定性和可靠性。
适应复杂的电路设计和应用要求：多层PCB可以适应更复杂的电路设计，满足高端电子产品对电路性能和稳定性的要求，特别适合航空航天、军事装备、工业自动化等特殊领域 。
多层PCB板的应用场景包括：
高速PCB设计：多层电路板在高速电路设计中表现良好，可以提供更稳定的电气性能。
高频电路：多层PCB板在高频电路中表现良好，可以提供更好的屏蔽效果和低阻抗特性。
散热要求高的电子产品：多层PCB板可加装金属芯散热层，以满足散热要求。
多层PCB板与单双层PCB板的区别主要在于布线层数和设计灵活性。 多层PCB板具有更多的布线层数，可以在有限的空间内实现更复杂的电路布局，满足小型化和高集成度的需求。然而，单双层PCB板由于布线层数有限，难以满足复杂的电路设计和高性能要求。
