高密度互连（HDI）PCB通过将复杂的电路包装成紧凑的设计来实现电子产品的革命性进步。作为HDI PCB制造的领导者，hontec为要求精确，可靠性和快速创新的行业提供苛刻的精确解决方案。通过UPS/DHL（包括UL，SGS和ISO9001）在内的认证以及简化的物流，我们赋予了在28个国家/地区削减客户的能力。下面，我们探索HDI PCB应用，技术规格和特定于行业的好处。
HDI PCB使用微型疫苗，盲/掩埋的VIA和细线痕迹，与传统板相比，接线密度更高。这允许：
微型化：收缩装置尺寸增加40-60％。
增强性能：减少信号丢失和串扰。
多层集成：在约束空间中支持复杂设计。
A.消费电子产品
智能手机/平板电脑：启用具有多相机阵列和5G模块的超薄设计。
可穿戴设备：功率紧凑的健康监控器和AR/VR耳机。
B.医疗设备
成像系统：MRI机器和便携式超声设备。
植入物：具有生物相容性材料的心脏监测仪。
C.汽车电子产品
ADA：LIDAR传感器和自主控制单元。
信息娱乐：高分辨率显示和连接中心。
D.航空航天与防御
航空电子学：具有EMI屏蔽的飞行控制系统。
卫星通讯：轻巧，耐辐射的板。
E.电信
5G基础架构：基站和RF放大器。
路由器/开关：高速数据传输。
F.工业自动化
机器人技术：电机控制器和传感器界面。
物联网网关：边缘计算设备。
| 范围 | 标准范围 | 高级功能 |
| 层计数 | 4–20层 | 最多30层 |
| 最小跟踪/空间 | 3/3 mil（76.2μm） | 2/2 mil（50.8μm） |
| 微型视觉直径 | 0.1毫米 | 0.075毫米 |
| 板厚度 | 0.4–3.0毫米 | 0.2–5.0毫米 |
| 表面饰面 | Enig，Hasl，浸入银 | OSP，硬黄金 |
| 材料 | FR-4，高-TG，Rogers | 聚酰亚胺，无卤素 |
