智能手机和平板电脑的普及以及电子产品的轻薄，短而通用的设计趋势使电路布线小型化成为必然趋势。这些将推动IC载板市场的增长，还将增加对高端钻针的需求，进而推动钻探。针的年增长率。 Prismark估计，2010年至2015年全球IC载板的复合增长率为5.8％，钻头需求的年增长率应为10％左右。
由于市场上不断推出薄，轻，短产品，因此已经发展了高功能，高速等双倍高度时代，并出现了高频，高速和多IO的趋势。芯片已经开发。因此，印刷电路板（PCB）设计必须朝着高孔密度和细线宽1的方向发展。高承重组件的方向发生了变化，因此对钻孔质量的要求更加严格。此外，诸如芯片组，内存或移动电话之类的产品是高端封装载体的最大应用领域。与过去相比，主要趋势是体积越来越小，使用的颗粒数量也在增加，这将推动钻探。孔直径向下延伸，同时对钻头的需求也增加。
在2011年和2012年受益于高端新产品应用，例如平板电脑，智能手机，LED电视等，由于产品的设计要求既轻又薄又短，因此使用的载板数量有所增加并且层数增加了。加速取代引线键合载板（WB）成为主流，这些将推动IC载板市场的增长，也将增加对高端钻针的需求。
上述趋势导致电路布线的小型化，这增强了钻头生长的强度。钻针需求的年增长率大约等于PCB和IC载体市场本身的年增长率以及布线密度的增长率。根据Prismark的估计，2010年至2015年全球IC载板的复合增长率为5.8％。乘以布线密度的增长率，估计钻头需求的年增长率应为10％左右。
在供应方面，截至2010年底，世界前三大钻机制造商占70％以上，月总生产能力约为7500万。台湾工厂通过提高工艺效率大幅提高了月产能300万，除了制造商正在大规模扩大生产。随着市场需求恢复增长，这将有助于钻头市场的供需平衡。
在早期，全球钻头工厂主要由日本和欧洲主导。近年来，随着终端电子产品的不断创新，国际电子信息制造商面临着较高的价格竞争压力，生产中心逐渐向亚洲转移。链条中必不可少的材料在竞争状况上也发生了一些变化。 =钻井工具工厂Youneng Tools仍然拥有世界上最高的市场份额；由于成本和技术发展因素，欧洲制造商的市场份额逐渐减少；台湾制造商已经取代了它，并且当前的市场份额继续增长。
在2010年下半年，全球PCB工厂在一个月内需要大约8300万个钻针，而每月的急剧出货量约为1800万个。公司2010年的总发货量为1.98亿个，比2010年增长了43％。全球市场份额已从2009年的20％增加到22％，使其成为世界第二大钻头工厂，仅次于日本钻头制造商Union Tool。
