28纳米增长，14纳米成功亮相，7纳米研发...从28纳米到7纳米，我国集成电路产业与国际先进水平的距离越来越小。
“中国集成电路市场需求占世界总需求的62.8％，它是世界上最大的集成电路市场。”赛迪智库集成电路研究所所长霍玉涛在接受记者采访时说，受市场驱动，我国集成电路产业继续保持快速增长，技术创新能力不断提高，实力不断增强。重点企业明显增强，支持产业发展的能力明显提高。
行业规模快速增长
“在市场需求的刺激和有关国家政策的支持下，我国集成电路产业保持了较高的稳定水平和稳步发展。”中国高端芯片联盟主席，国家集成电路产业投资基金有限公司董事长文鼎丁说。
2016年，我国集成电路产量为1329亿只，同比增长约22.3％。全年实现销售收入4335.5亿元，同比增长20.1％，远高于全球1.1％的增速。区域集聚的发展效果更加明显。长江三角洲，珠江三角洲和京津环渤海三大产业集群的发展步伐正在加快。现场布置
.
“总体而言，中国集成电路产业正朝着更高的技术含量发展，产业结构也越来越优化合理。”霍玉涛说。
典型的表现是芯片设计行业所占比重的不断提高。霍玉涛分析说，由于技术门槛较低，投资少，见效快，封装测试行业长期以来在中国集成电路行业中所占比重较高。然而，随着国内芯片设计公司实力的逐渐增强，设计产业在产业链中的比重稳步上升，自2015年以来已超过封装测试业。
在产业链中每个环节的比例往往是合理的。其中，在移动智能终端，IPTV和视频监控，云计算，大数据以及智能硬件创新等多层次需求的推动下，2016年芯片设计行业实现销售收入1644.3亿元人民币，同比增长24.1％。得益于芯片设计行业订单的增加，芯片制造能力利用率继续处于满负荷状态。 2016年，实现销售收入1126.9亿元，同比增长25.1％。在满负荷生产和海外并购的影响下，包装检测行业2016年实现销售收入1564.3亿元，同比增长13％。
“芯片设计行业占近40％，这将为下游芯片制造，封装和测试带来大量订单，并有效促进产业链的协调发展。武汉，深圳，合肥，泉州等地计划部署或开始建设内存芯片生产线，内存产品的布局正在全面铺开，这表明下一轮全球内存发展的中心将逐步转移到中国。”赛迪智库集成电路研究所的分析师夏岩说。
资本运营变得越来越活跃。
2017年3月28日，国家开发银行与华新投资管理有限公司分别与清华紫光集团和集团签署了合作协议。紫光将获得高达1500亿元的投融资支持，重点发展集成电路相关业务领域。
集成电路产业投资大，回报慢。这是一个“烧钱”的行业，但对资本的热情并未减弱。 2016年，我国集成电路制造领域的投资规模增长了31.1％。
霍玉涛认为，集成电路产业投融资市场的繁荣离不开中央和地方政府的资金和政策指导。自2014年《国家集成电路产业发展促进计划》颁布和国家集成电路产业投资基金成立以来，地方政府设立了地方投资基金，以刺激社会资本对集成电路产业的投资。
据了解，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金累计投入超过800亿元支持集成电路产业。在国家资金的带动下，地方资金，社会资本，金融机构等更加重视集成电路产业，并初步缓解了该产业的融资困难。
丁文武认为，在各个地区建立子基金的意愿很强。北京，武汉，上海，四川和陕西相继建立了产业基金。截至2016年底，各地宣布的地方资金总规模超过2000亿元。
国内公司和资本已步入国际并购的舞台。例如，庆新华创牵头收购豪科技，吴跃峰资本牵头收购美国半导体，建光资本收购了恩智浦的射频和标准产品部门，中芯国际收购了意大利代工厂LFoundry，长江电子技术收购了新加坡之星科金鹏，同福微电子收购了AMD的封装测试厂等。过去两年，以国内资本为主导的国际并购交易额达130亿美元。
日益活跃的资本运作极大地增强了人们对工业发展的信心。多个重要的芯片制造项目已经启动：台积电在南京启动了一条12英寸先进逻辑工艺生产线项目，总投资30亿美元。预计将于2018年下半年投产，月生产能力为20,000个芯片;福建金华记忆项目一期投资370亿元。预计到2018年，将形成每月60,000个DRAM（动态随机存取存储器）芯片的生产能力；总投资240亿美元的武汉记忆项目将启动...
“大型跨国公司在中国的发展战略也在逐步调整，从独资经营到技术许可，战略投资，先进能力转移，合资企业等，国际先进技术和资本向该国的转移正在加速。 ”夏艳说。
国际合作水平不断提高，高端芯片和先进技术合作已成为热点。中芯国际，华为，高通和比利时的IMEC成立了合资公司，共同开发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔与高通公司分别与清华大学，蓝旗科技和贵州省签署了协议，在服务器芯片领域进行深入合作。高通公司与贵州省政府成立了一家合资公司华新通，以开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。天津海光获得了AMD的X86架构授权，成立了一家合资公司来开发服务器CPU芯片。
靠近世界上第一个营地
展讯最近为全球高端智能手机市场推出了14纳米8核64位LTE芯片平台。该芯片由英特尔制造，这是英特尔首次为一家中国集成电路设计公司制造芯片。
“相继出台了一系列鼓励产业发展的政策措施，有效缓解了投融资瓶颈，进一步优化了发展环境，激发了市场的内在活力，产业发展达到了新的水平。”工信部电子信息司副司长彭洪兵说。
彭红兵指出，我国集成电路产业的创新能力得到了明显提高。 CPU等高端通用芯片的性能不断提高，系统级芯片设计能力已达到国际先进水平，32/28纳米制造工艺已实现量产，内存已达到战略布局。通过国际资源的整合，中高端包装测试能力得到了极大的提高，装备材料行业逐渐站稳脚跟。
“我国集成电路骨干企业的实力已接近世界第一阵营。”霍玉涛说。
2016年，进入世界前50名的国内设计公司数量达到11家，其中两家进入前10名。中芯国际已连续19个季度实现盈利，收入，毛利和利润均创历史新高。紫光展瑞以16/14纳米的设计水平进入全球十大IC设计公司。在长江电子科技收购星科金鹏之后，该行业在全球包装和测试行业中排名第三。华北和华微半导体在成套设备的开发和系列化方面取得了重大进展。
彭红兵指出，我国集成电路创新技术和产品储备不足，核心技术受他人控制的情况没有根本改变。单一产品结构的结构，大多集中在主要依靠进口的低端和高端产品上，并没有根本改变，严重影响了产业转型升级甚至国家安全。
“中国是世界上最大的集成电路市场，但它不是最大的集成电路生产国。”霍玉涛坦言说：“中国集成电路一直依靠进口。主要原因是国内自主芯片产品的结构仍处于中低端。结构没有根本改变。中国芯片自给率只有8％。”
中国科学院微电子研究所所长叶天春总结了发展集成电路产业的战略意义：“解决中国芯片问题，支持未来30年中国的发展。”可以说集成电路是信息技术产业的核心。
彭宏兵透露，工业和信息化部将更加重视资源整合，加强顶层设计，重点发展重点企业，重点节点和重大项目，促进产业链协调发展，打造制造业。创新中心。同时，以应用需求为抓手，加强软硬件协调，打造大型生态系统平台。
“我们必须继续促进产品差异化，进一步加强需求牵引力，定义带有终端的芯片，提高消费和通信产品的水平，提高产品成本效益，加快工业控制，汽车电子，传感器和其他芯片开发的布局夏岩说。
