重铜PCB热应力处理质量

在设计电路时，热应力等因素非常重要，工程师应尽可能消除热应力。

随着时间的推移，PCB制造工艺不断发展，各种PCB技术被发明出来，例如可以处理热应力的铝PCB。

这是为了利益厚铜PCB设计人员在保持电路的同时尽量减少功率预算。具有散热性能的性能和环保设计。

由于电子元件过热会导致故障甚至危及生命，因此不能忽视危害管理。

实现散热质量的传统工艺是使用外部散热片，与发热元件连接使用。由于发热部件如果不散热就接近高温，为了散发这种热量，散热器会消耗部件的热量并将其传递到周围环境中。通常，这些散热器由铜或铝制成。这些散热器的使用不仅超过了开发成本，而且需要更多的空间和时间。虽然结果连散热能力都没有接近厚铜PCB.

在厚铜 PCB 中，散热器在制造过程中印刷在电路板上，而不是使用任何外部散热器。由于外置散热器需要更多空间，因此对散热器放置的限制较少。

由于散热器镀在电路板上，通过导电通孔而不是任何接口和机械接头与热源连接，因此热量快速传递，从而提高了散热时间。

与其他技术相比，散热孔在厚铜PCB由于散热过孔是用铜开发的，因此可以实现更多的散热。此外，电流密度得到改善，集肤效应最小化。