PCB多层板

PCB多层板指电器产品中使用的多层电路板。单身的板或双板接线端子多用于多层板。印刷电路板一层双衬、两层单向外层或两层双衬和两层单层外层通过定位系统、交替绝缘橡胶材料和导电图形相互连接。根据印刷电路板的设计要求，变成四层和六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板.
随着SMT（表面贴装技术）的不断发展和QFP、QFN、CSP和BGA（特别是MBGA）等新一代SMD（表面贴装器件）的推出，电子产品更加智能化和小型化，促进了电子产品的智能化和小型化。 PCB行业的技术变革与进步。自 1991 年 IBM 首次成功开发出高密度多层板 (SLC) 以来，各个国家和主要集团也开发了各种高密度互连 (HDI) 微孔板。随着这些加工技术的飞速发展，印刷电路板设计逐渐向多层和高密度布线发展。多层印制板以其灵活的设计、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能在电子产品制造中得到了广泛的应用。