印刷电路板的制造过程
1〠概述
PCB，印刷电路板的缩写，中文翻译为印刷电路板。它包括具有刚性、柔性和刚性扭转组合的单面、双面和多层印制板。
PCB是电子产品最重要的基础元件，用作电子元件的互连和安装基板。不同类型的PCB有不同的制造工艺，但基本原理和方法大致相同，如电镀、蚀刻、电阻焊等工艺方法。在各类PCB中，刚性多层PCB应用最广泛，其制造工艺方法和工艺最具有代表性，也是其他类型PCB制造工艺的基础。了解PCB的制造工艺方法和工艺，掌握PCB的基本制造工艺能力，是PCB可制造性设计的基础。在本文中，我们将简要介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法、工艺和基本工艺能力。
2、刚性多层PCB
刚性多层PCB是目前大多数电子产品中使用的PCB。其制造工艺具有代表性，也是HDI板、柔性板、刚柔结合板的工艺基础。
工艺流程：
刚性多层PCB的制造过程可以简单地分为四个阶段：内层板制造、层压/层压、钻孔/电镀/外电路制造、电阻焊/表面处理。
第一阶段：内板制造工艺方法及流程
第2阶段：层压/层压工艺方法和工艺
第三阶段：钻孔/电镀/外电路制造工艺方法及工艺
第四阶段：电阻焊/表面处理工艺方法及工艺
3、由于采用引线中心距0.8mm及以下的BGA和BTC元件，传统的叠层印制电路制造工艺已不能满足微间距元件的应用需求，因此高密度互连（ HDI)电路板研制成功。
所谓HDI板，一般是指线宽/线距小于等于0.10mm，微导孔径小于等于0.15mm的PCB。
在传统的多层板工艺中，所有层一次堆叠成一个PCB，通孔用于层间连接。在HDI板制程中，导体层和绝缘层逐层堆叠，导体之间通过微埋/盲孔连接。因此，HDI板制程一般称为积层工艺（BUP，积层工艺或bum，积层音乐播放器）。根据微埋/盲孔导电的方法，还可以进一步细分为电镀孔沉积工艺和应用导电浆料沉积工艺（如ALIVH工艺和b2it工艺）。
一、HDI板的结构
HDI板的典型结构是“n+C+n”，其中“n”代表层压层数，“C”代表核心板。随着互连密度的增加，也采用了全堆叠结构（也称为任意层互连）。
2、电镀孔工艺
在HDI板制程中，电镀孔工艺是主流，几乎占据了HDI板市场95%以上的份额。它也在发展。从早期的传统孔电镀到填孔电镀，HDI板的设计自由度有了很大的提高。
3. ALIVH工艺 该工艺是松下开发的全积层结构的多层PCB制造工艺。它是一种使用导电胶的增层工艺，称为任意层间隙过孔（ALIVH），意思是增层的任何层间互连都是通过埋/盲通孔实现的。
该工艺的核心是用导电胶填孔。
ALIVH工艺特点：
1）以芳纶无纺布环氧树脂半固化片材为基材；
2）通过CO2激光形成通孔并填充导电浆料。
4. B2it流程
该工艺就是叠层多层板的制造工艺，称为埋凸块互连技术（b2it）。该工艺的核心是由导电膏制成的凸块。
