高速板从实践中可以看出，IC芯片的发展是从封装形式来看，芯片体积越来越小，管脚数量越来越多。同时，由于近年来IC工艺的发展，其速度越来越快。可以看出，在电子设计领域飞速发展的今天，由IC芯片组成的电子系统正朝着大型化、小体积化、高速化的方向快速发展，发展速度越来越快。这就带来了一个问题，就是电子设计体积的减小导致电路的布局和布线密度增加，而信号的频率还在不断增加，那么如何处理高频头的问题呢？速度信号已成为设计成功的关键因素。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的快速提高以及信号边缘的陡化，印制电路板的走线互连和板层特性对系统电气性能的影响越来越重要。对于低频设计，可以不考虑走线互连和板层的影响。当频率超过50MHz时，必须考虑与传输线的互连关系，评估系统性能时还必须考虑印刷电路板的电气参数。因此，高速系统的设计必须面对由互连延迟和信号完整性问题引起的时序问题，如串扰和传输线效应。（高速板）
