FPC电路板按电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
电路板主要分为三种：
单面板
单面板位于最基本的 PCB 上。零件集中在一侧，电线集中在另一侧。当有贴片元件时，它们与电线在同一侧，插件设备在另一侧。由于导线只出现在一侧，这种PCB称为单面板。因为单面板的设计电路有很多严格的限制，因为只有一面，走线不能交叉，必须走单独的路径，所以只有早期的电路使用这种板。
双面板
双面板电路板两面都有布线，但要使用两面布线，两侧之间必须有适当的电路连接。电路之间的这种“桥梁”称为导孔。导孔是PCB上填充或涂有金属的小孔，可以与两侧的导线连接。由于双面板的面积是单面板的两倍，双面板解决了单面板交错布线的困难，可以通过孔连接到另一侧。它比单面板更适合更复杂的电路。
多层板
多层板为了增加布线面积，多层板多采用单面或双面布线板。一张双面做内层，两张单面做外层，或两张双面做内层，两张单面做外层的印刷电路板，通过定位交替连接在一起系统与绝缘粘接材料，将导电图形按设计要求互连，成为四层和六层印制电路板，又称多层印制电路板。板子的层数不代表有几个独立的布线层。在特殊情况下，会添加空层来控制板厚。通常，层数是偶数，包括最外层的两层。大多数主板都是4到8层的结构，但从技术上讲，理论上可以做到近100层的PCB。大多数大型超级计算机都使用多层主板，但由于此类计算机可以由许多普通计算机组成的集群代替，因此超级多层板逐渐被废弃。因为PCB中的所有层都紧密结合在一起，一般不容易看到实际数量。不过，仔细观察主板，还是可以看到的。
特征：
PCB之所以能得到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优势，总结如下。
高密度。几十年来，印制板的高密度随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而发展。
高可靠性。通过一系列的检查、试验和老化试验，可以保证PCB长期（使用寿命，一般为20年）可靠运行。
可设计性。针对PCB的各种性能要求（电气、物理、化学、机械等），通过设计标准化和标准化，可以实现PCB设计，时间短，效率高。
可生产性。现代化管理，可进行标准化、规模化（定量化）、自动化生产，确保产品质量的一致性。
可测试性。建立了比较完善的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器，对PCB产品的合格性和使用寿命进行检测和鉴定。
可组装性。 PCB产品不仅便于各种元器件的标准化组装，还可以实现自动化、大规模量产。同时，PCB和各种元器件组装零件也可以组装成更大的零件和系统，直至整机。
可维护性。因为PCB产品和各种元器件组装零件都是基于标准化设计和规模化生产，所以这些零件也是标准化的。因此，一旦系统出现故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，快速恢复系统。当然，还可以举出更多的例子。如系统的小型化、轻量化和高速信号传输
