切割、圆角、磨边、烘烤、内预处理、涂层、曝光、DES（显影、蚀刻、除膜）、冲孔、AOI检查、VRS修复、褐变、层压、压制、钻靶、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、文字、表面处理、最终检验、包装等工序极其繁多。 听起来不错，但是过程那么漫长，需要注意的问题也很多。
芯片是大规模微电子集成电路。 也就是说，印刷电路板被缩小到纳米（百万分之一毫米）。在传统印刷电路板的正面，有大量的无线电元件，包括三极管、二极管、电容器、电解槽、电阻器、中周调节器、开关、功率放大器、检波器、滤波器等。
从“芯片为何卡住”到“芯片短缺如何缓解”，我们可以明显感觉到大家对芯片的重要性有了更深的认识。然而，当很多同学接触芯片行业，想要了解更多的时候，还是会有各种各样的问题需要解答！
