HONTEC是领先的光电PCB制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合，小批量和快速生产原型PCB。
我们的光电PCB已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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在互连数据和光网络快速发展的时代，100G光模块PCB，200G光模块PCB甚至400G光模块PCB不断涌现。但是，高速具有高速的优点，而低速也具有低速的优点。在高速光模块时代，10G光模块PCB以其独特的优势和相对较低的成本支持制造商和用户的运营。顾名思义，10G光模块是每秒传输10G数据的光模块。根据查询：10G光模块采用300pin，XENPAK，X2，XFP，SFP +等封装方式包装。
光模块产品开始从两个方面发展。一种是热插拔光模块，它成为最早的热插拔模块GBIC。一种是使用LC头进行小型化，将其直接固化在电路板上并变成SFF。以下是有关25G光模块PCB的相关信息，希望能帮助您更好地了解25G光模块PCB。
在ONU侧使用SFF的主要原因是EPON系统的ONU产品通常放在用户侧，并且需要固定的而不是热交换的。随着PON技术的飞速发展，SFF逐渐被BOB取代。以下是有关4.25g光模块PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解4.25g光模块PCB。
光模块分为155M，622M，1.25G，2.5G，3.125G，4.25G，6G，10G，40G，25G，100G，400G等。按模式划分：单模光纤（黄色），多模光纤（橙色） ）。以下是关于400G光模块PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解400G光模块PCB。
SFP光模块产品是最新的光模块，也是使用最广泛的光模块产品。 SFP光模块在继承GBIC热插拔特性的同时，还借鉴了SFF小型化的优势。以下是与1.25G光模块PCB相关的内容，希望能帮助您更好地了解1.25G光模块PCB。
光模块的功能是光电转换。发射端将电信号转换成光信号。通过光纤传输后，接收端将光信号转换为电信号。以下是有关2.5G光模块PCB的内容，希望能帮助您更好地了解2.5G光模块PCB。
