EM-528K高速PCB在我们行业中几乎无处不在。而且，正如所引述的那样，我们总是说，无论最终产品或实现方式如何，每个PCB凭借其IC技术都是高速的。
TU-943N高速PCB-电子技术的发展日新月异。这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用，半导体技术正变得越来越受物理限制。 VLSI已成为芯片设计和应用的主流。
TU-1300E高速PCB-探险统一设计环境将FPGA设计和PCB设计完全结合在一起，并根据FPGA设计结果自动生成PCB设计中的原理图符号和几何封装，从而大大提高了设计人员的设计效率。
TU-933高速PCB-随着电子技术的飞速发展，越来越多的大规模集成电路（LSI）被使用。同时，在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。
TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上，高Tg通常在170°C以上，中Tg在150°C以上。通常，Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。
EM-370 HDI PCB-从主要制造商的角度来看，国内主要制造商的现有产能不到全球总需求的2％。尽管一些制造商已投资于扩大生产，但国内HDI的产能增长仍无法满足快速增长的需求。
