XCVU7P-1FLVA2104I 是一款 Virtex ® UltraScale+现场可编程门阵列 (FPGA) IC，具有最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。
XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ 作为业界最强大的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择，范围从 1+Tb/s 网络、机器学习到雷达/预警系统。
XCVU7P-L2FLVB2104E 该器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求
XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能和集成功能。
XCVU11P-1FLGC2104E FPGA 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。
XCVU29P-2FSGA2577E是Xilinx公司的一款FPGA芯片，具有以下特性和规格： 品牌和制造商：Xilinx是该芯片的制造商，以其高品质和可靠性在业界享有盛誉。
