XCZU11EG-3FFVC1760E 在单个器件中集成了功能丰富的 64 位四核或双核 Arm® Cortex-A53 处理系统和基于双核 Arm Cortex-R5F 的可编程逻辑 UltraScale 架构。此外，还包括片上存储器、多端口外部存储器接口以及丰富的外设连接接口。
XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I 可在多个方面实现更高的成本效益，包括逻辑、信号处理、嵌入式存储器、LVDS I/O、存储器接口和收发器。 Artix-7 FPGA 非常适合需要高端功能的成本敏感型应用。
XCZU15EG-2FFVB1156I芯片配备26.2 Mbit嵌入式存储器和352个输入/输出端子。 24个DSP收发器，能够稳定运行在2400MT/s。还有4个10G SFP+光纤接口、4个40G QSFP光纤接口、1个USB 3.0接口、1个千兆网络接口、1个DP接口。该板具有自控上电顺序，支持多种启动模式
作为FPGA芯片中的一员，XCVU9P-2FLGA2104I拥有2304个可编程逻辑单元(PL)和150MB内部存储器，提供高达1.5 GHz的时钟频率。提供416个输入/输出引脚和36.1 Mbit分布式RAM。支持现场可编程门阵列（FPGA）技术，可实现各种应用的灵活设计
XCKU060-2FFVA1517I在20nm工艺下针对系统性能和集成度进行了优化，采用单芯片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。该 FPGA 还是下一代医学成像、8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集处理的理想选择。
XCVU065-2FFVC1517I 器件在 20nm 工艺下提供最佳性能和集成度，包括串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为20nm工艺节点行业唯一的高端FPGA，该系列适用于从400G网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
