P5040NXN72QC是NXP推出的微芯片，工作温度-40°C~105°C(TA)，速度2.2GHz，供应商器件封装1295-FCPBGA(37.5x37.5)
CY7C2665KV18-450BZI集成电路，是CYPRESS的存储芯片，存储容量：144Mbit，功率：450MHZ，封装：165-FBGA
HI-1573PCIF集成电路，简称IC；顾名思义，就是将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的布线，通过半导体技术集成在一起，具有特定的功能。
22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo information sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - 每个无线电频率的 Materiale； THK：2,45 毫米；表面的finitura：ENIG； controllo dell'impedenza。
Ro3003材料是一种填充有PTFE复合材料的高频电路材料，用于商业微波和射频应用。该产品系列旨在以具有竞争力的价格提供出色的电气和机械稳定性。罗杰斯 ro3003 在整个温度范围内都具有出色的介电常数稳定性，包括消除在室温下使用 PTFE 玻璃时介电常数的变化。此外，ro3003 层压板的损耗系数低至 0.0013 至 10 GHz。
IC载板：一般是片上的板子。板子很小，一般是指甲盖的1/4，板子很薄0.2-0。所用材料为FR-5、BT树脂，其电路约为2mil/2mil。高精密板，以前在台湾生产，现在正在向大陆发展。
