ENEPIG PCB是金镀，钯镀和镍镀的缩写。 ENEPIG PCB涂层是电子电路行业和半导体行业中使用的最新技术。厚度为10 nm的金涂层和厚度为50 nm的钯涂层可以实现良好的导电性，耐腐蚀性和耐摩擦性。
FR-5 PCB环氧板是由特殊的电子布经高温高压热浸后浸入环氧酚醛树脂等材料制成。它具有较高的机械和介电性能，良好的绝缘性，耐热性和耐湿性以及良好的可加工性
无人机PCB已成为展览中最大的热点之一。 DJI，Parrt，3D rbtics，airdg等知名无人机公司都展示了他们的最新产品。甚至英特尔和高通的展位也展示了具有强大通信功能的飞机，可以自动避开障碍物。
R-f775 FPC是一种由松甸开发的r-f775柔性材料制成的柔性电路板。它具有稳定的性能，良好的灵活性和适中的价格
200G光模块PCB由外壳，PCBA（PCB空白板+驱动器芯片）和光学设备（双光纤：Tosa，Rosa；单光纤：Bosa）组成。简而言之，光学模块的功能是光电转换。发射器将电信号转换成光信号，然后接收器在通过光纤传输之后将光信号转换成电信号。
370HR PCB是美国Isola公司开发的一种高速材料。它完美地使用了FR4和碳氢化合物，性能稳定，低介电，低损耗且易于加工
